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市場傳出，輝達（NVIDIA）GB300因Socket架構影響傳輸，因此將改回與GB200架構相同設計，分析師表示，此次變更對水冷散熱影響最大為快速接頭使用量減少，並因設計變更，水冷板模組與相關零組件需重新驗證，預期GB300推出時程將由今年第3季遞延至第4季。
法人機構表示，為方便維修更換，原GB300將B300導入Socket設計，GPU、CPU的水冷板各自串接，GB300每個Compute Tray使用12組快速接頭，與2個快速接頭模組；但因Socket架構影響傳輸，因此，GB300將改回與GB200架構相同設計。GB200設計為每個Compute Tray使用4組快速接頭，與2個快速接頭模組。
快速接頭模組由浮動連接器與快速接頭的公頭組成，快速接頭模組主要由浮動連接器廠商組裝上快速接頭後，出貨給水冷板模組廠商。因設計變更，水冷板模組與相關零組件需重新驗證，預期GB300推出時程將遞延至第4季。
分析師表示，此次設計變更對水冷散熱影響最大為快速接頭使用量減少。CSP廠商在GB200的快速接頭指定歐、美供應商，預期GB300仍將指定部分歐、美供應商，部分開放給水冷板模組廠商選擇。
台灣主要水冷板模組廠商目前亦跨入快速接頭領域，如奇鋐（3017）由同集團的富世達供應、Cooler Master，雙鴻也已推出快速接頭產品。在客戶不指定快速接頭供應商下，將優先使用自有產品。在市場規模不如預期，對於其他新切入快速接頭且無水冷板模組產品的廠商，拓展業務較為不利。
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