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台積電（2330）擴大先進製程「美國製造」量能，昨（17）日於法說會首度透露未來2奈米以下先進製程產能，約有三成將配置在美國亞利桑那州廠，以因應蘋果、輝達、超微、高通與博通等五大美系客戶對AI需求強勁。
台積電日前已宣布加碼投資美國千億美元，使得美國總投資金額達1,650億美元。
台積電董事長魏哲家強調，美國相關投資計畫建設完成後，旗下2奈米及更先進製程產能將有約30％來自亞利桑那州晶圓廠，藉此在美國形成一個獨立的先進半導體製造聚落。
魏哲家在回應法人提問時重申，台積電投入亞利桑那州廠建置，完全是基於客戶「非常高的需求」。
魏哲家並罕見直接「唱名」，提到蘋果、輝達、超微、高通與博通等美系大客戶對AI的需求非常強勁，因此台積電需要在美國擴產以給予客戶支持。
魏哲家並提到，台積電與美國政府交涉，請求協助以獲得必要許可，讓該公司能投入建造晶圓廠。
除了原先就已規劃在亞利桑那州建置三座晶圓廠，台積電日前宣布加碼投資美國千億美元，包含興建另三座新的先進製程晶圓廠、二座先進封裝廠，以及一座研發中心。
台積電位於亞利桑那州的第一座晶圓廠已於去年第4季採用4奈米製程技術量產，良率與台灣的晶圓廠相當。
魏哲家指出，亞利桑那州第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術，已完成建設，正依據客戶對AI相關的強勁需求，加速量產進度。
至於當地第三座晶圓廠將採用2奈米及A16製程，有望於獲得所有必要許可後，於今年稍晚開始興建。第四座晶圓廠也將採用2奈米及A16製程，第五、六座晶圓廠則將採用更先進的技術，相關建置與產能提升進度將依照客戶需求而定。
魏哲家提到，台積電將依計畫新建二個先進封裝廠，並設置研發中心，以完善AI供應鏈。相關拓展計畫將使其足以擴展為一個超大晶圓廠聚落，以支持智慧手機、AI和高效能運算（HPC）應用等領域的客戶需求。
台積電強調，上述美國產能建置將為其創造更大的規模經濟，且有助於在美國打造一個更完整的半導體供應鏈生態系統。該公司將持續在支持客戶取得成功方面，扮演關鍵且不可或缺的角色，同時也將繼續擔任強化美國半導體產業及其領導地位的關鍵合作夥伴和推動者。
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