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半導體先進封裝與測試材料商山太士（3595）在面板級封裝論壇正式發表翹曲控制解決方案，該公司所發表德應力平衡材料Balance film，可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，讓玻璃基板及矽晶圓基板在製程中甚至在封裝後抑制翹曲在一定範圍內，有效提升高層數線路製程良率，且因應客戶不同的需求，山太士更推出三種解決方案。
山太士研發長陳俊發指出，玻璃基板翹曲解決方案技術節點，是山太士佈局半導體先進封裝材料發展的重要一環，其三種解決方案，包括能應對低翹曲面板，高翹曲面板及晶片封裝Molding後翹曲抑制。同時，山太士也與辛耘（3583）SCIENTECH共同開發面板級翹曲抑制設備。
綜觀來看，此合作案將由辛耘公司進行設備開發與銷售，這一項面板級翹曲抑制設備可應對現行FOPLP製造廠商大部分的規格，最大尺寸將涵蓋3.5代線的玻璃基板尺寸，這也是山太士與辛耘啟動先進封裝材料策略合作後，在面板級封裝FOPLP跨出的重要一步。
山太士總經理張師誠強調，山太士自成立以來，一直以材料研發為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，這次在面板級封裝論壇所發表翹曲解決方案，攜手與辛耘在設備上的戰略合作，將有助於雙方在FOPLP業務推展緊密結合。
目前，山太士已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證，也已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7M8P線路驗證，透過山太士新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，這對未來高階面板級封裝至關重要，另外，辛耘與山太士在企業優勢互補下，將展現出強大的競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。
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