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美國對銷美筆電、智慧手機等電子產品課徵對等關稅暫時喊卡，惟晶片業加徵關稅恐接著來襲，業界傳出，台積電（2330）為避免後續晶片關稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在6月動土，下一步由先進封裝廠接棒，並提前要求供應鏈供應機台。
台積電將於本周四（17日）舉行法說會，現正處於法說會前緘默期，市場聚焦上季財報與後市展望之餘，也關注台積電美國廠發展。法人認為，隨台積電加速美國廠建置腳步，提前要求供應鏈供應機台，負責廠務工程的帆宣及後段先進封測設備的弘塑、萬潤、辛耘有望受惠，擴大認列台積電美國新廠業績。
知情人士透露，川普關稅政策「每日一變」，雖然暫緩實施對等關稅，惟半導體恐成為下一個遭課關稅目標，供應鏈近期加速研擬擴大美國製造新方案，以台積電腳步最迅速，先前宣布加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進。
據悉，台積電因應客戶需求，已經要求供應鏈加速在美建廠腳步。當前台積電在亞利桑那州設立的第三座晶圓廠Fab 21p預計將在今年6月提前動土，比原先內部規劃提早至少一年。
業界指出，負責台積電亞利桑那州廠區廠務工程的帆宣、漢唐都已開始協調航運公司及空運單位，將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎建設裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎工程完成後，將開始進行晶圓廠廠務建置。
此外，台積電先前亦宣布將在美國設立兩座先進封裝廠。供應鏈透露，台積電已經開始向台灣先進封裝設備供應鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批設備，並要求其供應鏈準備將設備輸往美國，代表台積電已經開始積極啟動在美設立晶圓廠及先進封裝廠。
業界指出，台積電目前已規劃在美國投資1,650億美元，當中包含先進製程晶圓廠及先進封裝廠，其中，先進製程包含2奈米及更先進的A16製程等，先進封裝則有CoWoS及SoIC等相關製程，雖然產能仍將遠低於台灣，但對美國客戶而言，多少能降低關稅導致成本上升的壓力。法人認為，由於川普恐開始對半導體晶片加徵關稅，蘋果、輝達、超微、高通等台積電主要美國客戶都期許能擴大在美製造比率，因此促使台積電加快美國廠建置腳步。
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