台亞法說會／亞家軍 IPO 計畫推進 和亞智慧4月15日興櫃

台亞半導體（2340）10日偕同旗下公司──和亞智慧（7825）、積亞半導體與策略夥伴──上亞科技（6130）共同舉辦聯合法人說明會，向投資人報告各家公司未來營運概況。其中台亞積極進行亞家軍IPO計畫，隨著和亞智慧預定4月15日興櫃掛牌。

依據說明，和亞智慧將於4月15日以每股45元參考價登錄興櫃市場，成為集團旗下第二家於興櫃掛牌的公司。

和亞智慧主要從事光學影像與AI技術創新，利用光學系統與檢測，再整合AI演算法技術，以協助客戶優化生產效率及良率，目前市面上3D感測模組、元宇宙AR光機模組，以至於最新的矽光子光學耦合封裝，相關應用皆須利用到此類技術；未來將朝向協助客戶導向AI無人化智慧工廠，並延伸整合三原色，溫控， 3D感測光機模組等相關檢測技術。

此外，台亞及子公司積亞亦向投資人報告了未來公司的營運狀況，其中台亞將持續深耕感測半導體穿戴裝置市場、強化感測元件市占率外，亦積極布局健康應用，擴大推廣AI醫生服務所需要的感測元件複合式超敏二極體晶片模組（Hybrid Ultra Sensitive Diode，簡稱HUSD）的市場應用；尤其去年台亞已與上亞科技、星亞視覺、和亞智慧、晉弘科技以及台北醫學大學等共同合作之「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」，亦即將邁入大規模人體實驗階段，預計未來會將其應用於穿戴式裝置，直接使用HUSD複合式的感測模組，搭配AI與演算法開發醫療級非接觸血糖偵測，使其與侵入式血液測試數值得以確保感測數值的精確，更配合客戶積極強化智慧AI量能，同步推進HUSD技術，壯大營運動能。

積亞提及，去年7月已正式轉入量產，並同時完成6吋SiC功率元件綜合月產能2,300片配置，未來兩年將朝向綜合月產能6,000片建置，以達到年綜合產能7.2萬之量產目標前進，預計搶攻車用、儲能設備、工業電源、AI伺服器與白色節能家電市場，目前已積極與國內外功率IC設計、電源供應器、伺服器電源管理等一線大廠洽談研究合作開發，並且積極送樣驗證其晶片效能與元件的穩定及安全性，並且期盼儘快導入客戶的產品量產計畫，為集團貢獻營收。

今日法說會上，台亞董事長李國光提到在2024年由台亞分割成立負責生產8吋GaN產品的子公司──冠亞半導體，日前也與日本NTT集團旗下子公司NTT Advanced Technology Corporation（NTT-AT）簽署合作備忘錄，約定未來三年由冠亞（6758）提供NTT-AT所需要的各類氮化鎵元件，用於開發製造相關節能功率模組，而冠亞採用NTT-AT所生產的高品質磊晶片，作為6吋及8吋氮化鎵D-mode及E-mode元件生產，以建立彼此策略合作夥伴關係。

台亞近年推進亞家軍IPO計畫，隨著和亞智慧（7825）這次興櫃掛牌，象徵亞家軍又往前邁進一步，台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，樂見集團各子公司紛紛步上軌道，未來仍秉持日本日亞化學小川英治會長理念，帶領台亞集團加強完整產業供應鏈，統籌集團資源，降低營運成本，強化整體競爭力，繼續創造「世界第一的產品」。