本文共429字
經濟日報 記者李孟珊／台北報導
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）矽光子共同封裝光學（CPO）技術大突破，昨（2）日宣布最新CPO元件，可將多個光學引擎（OE）與特殊應用晶片（ASIC）直接整合在單一封裝內，全面降低晶片功耗，鎖定AI資料中心市場。
輝達執行長黃仁勳在今年GTC大會秀出CPO網路交換器，引爆話題，當時日月光投旗下矽品即被黃仁勳點名是輝達CPO主要合作夥伴之一，讓日月光投控CPO技術備受關注。隨著日月光投控在CPO技術邁步，法人看好將可吃到更多CPO商機。
日月光投控指出，AI技術應用逐漸普及，節能降低功耗設計要求提升，CPO元件設計透過先進封裝技術，將光學引擎直接整合到交換器（Switch）內，縮短電氣連接路徑，降低插入損耗，進而改善功耗。
在整合技術上，日月光投控說明，CPO解決方案整合多個光學引擎與ASIC晶片，CPO技術平台可以將處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和客製化運算架構（XPUs），與光學元件整合在單一的共同封裝中，提升高速光學數據鏈接效能。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言