本文共383字
經濟日報 記者尹慧中／台北即時報導
台積電（2330）先進封裝擴廠按照計畫穩步推進，台積電先進封裝AP8廠(原先購自群創（3481）的舊廠)2日辦典禮，據了解，該典禮相對近期的高雄廠擴廠低調許多並未公開，但邀集所有供應商夥伴出席活動。
根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第4季營收年增26%、季增9%，台積市占率增至67%續居龍頭，台積先進封裝需求穩定且強勁，台積擴產聚焦於CoWoS-L，緩解市場對CoWoS產能及訂單調整的疑慮。
該機構分析，隨著AI與高速運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言