閎康五箭齊發 今年先蹲後跳營收獲利挑戰新高

半導體檢測大廠閎康董事長謝詠芬今日提出今年將五箭齊發，上半年進行全球資源調整，預期在迎合客戶對超埃米技術需求、量子點元件3D影像技術、超高功率老化測試、日本實驗室先進製程材料分析及3D IC先進封裝分析委案量，預計今年營運將續戰新高。

不過，謝詠芬表示，由於上半年因應地緣政治區域布局進行機台搬運和調整，上半年營收可能還無法顯現，但有信心在今年第3季業績可改寫單季新高。

謝詠芬說，為協助晶圓代工大廠推進2奈米以下製程開發，閎康於竹科矽導實驗室導入全球頂級的超埃米解析球差校正穿透式電子顯微鏡（Cs Corrector TEM）投入營運。

她強調，這套設備適用於GAAFET、FinFET等先進晶體管結構分析，可協助加速2奈米及更先進製程節點的開發驗證，提供代工廠、整合元件大廠（IDM）、高階封裝與IC設計廠完整的MA及FA服務。

她指出，這套設備總投資超過500萬美元，高達3.3公尺，造價為傳統電子顯微鏡的三倍以上。因具備超埃米級成像解析能力，可精準觀測1奈米以下的啞鈴型對稱影像，呈現原子級電子軌域細節，大幅提升先進製程材料與結構研究的深度與效率。

此外，閎康在量子元件分析領域也取得全球性技術突破。公司與陽明交通大學教授李佩雯合作，運用早已於2019年安裝於名古屋實驗室的原子解析力穿透式電子顯微鏡（ARM），建立全球首創的量子點元件3D影像技術。此項技術可提供原子尺度下的量子點幾何形貌與晶體結構資訊，對於推動量子位元、量子感測與矽光子元件的發展具有關鍵價值。

此外，面對AI晶片和車用晶片對高功耗的可靠性驗證需求強勁， 閎康也同步擴大測試設備投資，公司將於今年第1季完成二台Incal/Sonoma機台及2台MCC/HPB6機台的安裝，迎合超高功率元件老化測試和可靠性測試需求，可進行單晶片800瓦至1500瓦功率測試能力，功率驗證能力，技術領先全球實驗室。

謝詠芬透露已接獲超過十家以上客戶委案合作，包括歐美多家智駕車與AI晶片大廠，合作範圍涵蓋從晶片到模組的各層級測試，預期將自第４季起挹注公司營收動能。

謝詠芬並透露，日本先進製程晶圓廠委託閎康的分析案已決定提前半年，把原本去年承接的分析案提前啟動，閎康因而決定擴大日本實驗室規規模和分析量能，預料今年營收占比將由去年的10%，增至15%，獲利占逾三成比。