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經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導
晶圓代工廠聯電（2303）1日宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。
聯電指出，這座新廠將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。
聯電共同總經理簡山傑表示，新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使集團能更有效地滿足未來晶片對於聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。
同時，新加坡具有獨特的地理位置，將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性，期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡製造業2030願景做出貢獻。
聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期的總投資金額為50億美元，月產能規劃為3萬片，並為未來投資計畫預留第二期的空間。
聯電進一步說，新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程，此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等高科技人才。
另外，聯電Fab 12i新廠的規劃設計導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級(GoldPlus)認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規範，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。
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