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日經新聞31日報導，全球第五大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）考慮與聯電（2303）合併，成為全球第二大晶圓代工廠，以因應全球地緣政治變化日益緊張。
對於相關傳聞，聯電表示，公司對任何市場傳言都不會回應，僅強調「目前沒有任何合併案進行。」
聯電31日普通股在台股重挫906點下，最後一盤爆出逾1.5萬張大量，股價由盤下44元拉到翻紅收市，終場收44.65元、漲0.1元；聯電ADR周一早盤暴漲逾14%。格芯周一股價則跌1.6%。
日經報導，兩家公司有意創建一家規模更大的美國公司，將生產業務範圍深入亞洲、美國和歐洲，藉此確保在兩岸局勢緊張與大陸力推自主生產晶片政策下，讓美國能獲得更多成熟製程晶片。
日經報導指出，兩家公司已就潛在合併事宜接觸，美國和台灣的一些政府官員也知曉這一討論。一位知情人士稱，兩家晶片製造商大約兩年前曾討論過潛在的合作關係，但談判並未取得進展。
日經並未披露兩家公司交易金額等細節。格芯和聯電主力都是成熟製程，兩家公司市占率在伯仲之間。根據研調機構集邦科技統計，去年第4季聯電在全球晶圓代工市占率為4.7%，居第四，格羅方德市占率4.6%，居第五。
一旦兩家公司合併，全球晶圓代工市占率將衝高至9%以上，超越三星與中芯，成為全球第二大晶圓代工業者，但仍與龍頭台積電（2330）的六成以上市占率有極大的差距。
聯電成立於1980年，創立時間比台積電更早，並且是為台灣第一家上市的半導體公司，當年聯電與台積電比拚，但後來在0.18微米製程之戰落後，兩家公司技術層次拉開。聯電股票於1985年在證交所掛牌上市，聯電ADR 2000年在美國紐約證券交易所掛牌。
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