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經濟日報 記者李孟珊、籃珮禎／台北報導
晶片設計日益複雜，能耗愈來愈高，在全球ESG浪潮下，節能晶片開發成為刻不容緩的趨勢，全球產官學研界都動起來，各顯身手，台灣也在當中扮演關鍵角色。
台積電（2330）為全球晶圓代工龍頭，扮演助力半導體業打造節能晶片的火車頭，其在奈米世代製程的鰭式場效電晶體（FinFet）設計，即能大幅縮減晶片能耗。
台灣學研界也積極動起來，台灣大學、師範大學、陽明交通大學、成功大學、台灣半導體研究中心等學校與機構專家齊力投入節能晶片領域，鎖定具有鐵電性的二維材料。
目前台灣學界已開發出創新鐵電電晶體（ST-3R MoS2 FeS-FET），創造出僅有1.3奈米厚度，以及低操作電壓的鐵電材料半導體元件，解決傳統鐵電電晶體縮小尺寸、降低功耗的難題，未來可作為非揮發性記憶體及低功率電子元件應用，研究成果已於2023年11月底發表於國際知名學術期刊《自然電子》，成為另一項台灣之光。
台灣半導體研究中心也與國內外研究團體合作，開發新的節能電晶體元件「負電容電晶體元件」，只需透過簡單的鐵電材料使用在鰭式電晶體上，即可節省約30%功耗，並可適用在每一世代電晶體元件。
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