節能晶片爆紅 台鏈搶商機 光洋科、世界、漢磊等受惠

外媒日前披露中國國家發改委建議陸企須採用符合高節能標準的晶片，輝達產品恐不符節能要求，導致輝達與全球AI族群受創，「節能晶片」隨之躍為業界焦點，市場看好商機將爆發。

台廠中，光洋科（1785）、世界先進（5347）、漢磊（3707）、嘉晶（3016）都有與節能晶片相關的業務，將大啖商機。

業界分析，放眼目前半導體業節能晶片設計，新材料是關鍵，稀貴金屬釕更扮演要角，全球半導體設備龍頭應用材料、CPU一哥英特爾都積極投入釕相關研發，引爆後續釕在節能晶片開發的大商機，光洋科為台灣最大的釕代理與應用商，優先受惠。

應材已發現釕在節能晶片領域的優勢，2024下半年針對晶片佈線與堆疊設計，推出業界最新整合性材料解決方案，當中就是以釕和鈷（RuCo）的二元金屬組合，此新型二元金屬襯墊可實現超細銅線，將線路電阻降低高達25%，從而改善晶片效能和能耗。

英特爾也看好釕在半導體節能材料發展，在其先進封裝布局導入新材料減材釕（subtractive Ruthenium），有效提升電晶體容量達25％。

業界分析，釕已普遍用於傳統儲存裝置材料，現正朝新一代節能晶片的關鍵材料發展，隨著應材、英特爾等大廠陸續導入釕用於晶片節能領域，釕在節能晶片應用可望隨之百花齊放。

台廠中，光洋科是台灣進口釕數量最大的代理商，在釕金屬回收與製程技術也居領頭羊，是全球第一家具備釕金屬循環回收能力的公司，不僅能將回收的釕純化至5N高純度，還持續推動釕在新興應用領域拓展。

光洋科透過掌握釕材料的回收精煉、合金開發與靶材製造，一旦市場對節能晶片中的釕需求爆發，將有能力迅速切入供應鏈並擴大營收版圖。

目前光洋科已站穩硬碟與面板靶材市場，同時在台積電先進製程供應鏈中累積經驗（如協助3奈米製程的新材料導入），未來隨MRAM商用化和更先進邏輯製程量產，光洋科的釕業務有望水漲船高，成為節能晶片時代的重要推手之一。

另外，碳化矽（SiC）具備高效能、減少散熱損失最多達50％的優勢，體積平均僅為傳統矽晶片十分之一，也是標準的節能晶片，具備碳化矽製程技術的漢磊、嘉晶等，有望搭上趨勢，增添營運動能。

以漢磊來說，去年啟動與世界先進合作8吋碳化矽晶圓製造，目標2026下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品，並規劃在一年至二年後，8吋碳化矽晶圓成本和價格，可與6吋晶圓競爭。

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