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鴻海集團旗下封裝廠訊芯-KY（6451）董事長、鴻海前半導體策略長暨準董事蔣尚義昨（27）日首度證實，鴻海集團矽光子共同封裝光學（CPO）布局，訊芯是要角，且訊芯正與網通晶片龍頭博通合作CPO封裝架構，可望在年底導入特殊應用晶片設計（ASIC）等產品，搶搭CPO大商機。
輝達執行長黃仁勳在今年GTC大會大秀CPO網路交換器，引爆CPO新熱潮。市場先前傳出訊芯正攜手美系重量級大廠耕耘CPO，蔣尚義昨天透露有此事且證實夥伴是博通，「期盼年底看到成果」，意味鴻海集團CPO能量正要發光，訊芯營運同步起飛。
業界指出，訊芯掌握眾多美系客戶，近年受美中貿易戰影響，積極在越南擴充產能，隨著光收發模組規格陸續升級至800G、1.6T，交換器也提升至102.4T，對新產能建置需求增加，也讓訊芯內部強化擴產量能。
蔣尚義透露，他加入鴻海集團後，主要協助在先進封裝和CPO布局。
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