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家登(3680)26日受邀櫃買業績發表會,家登發言人暨營運長沈恩年提到,公司做好海內外擴廠準備並揪伴德鑫貳開拓海外市場加速,今年也將在美國市場布局加大力道推進。
伴隨台系大客戶宣布在美國新增3座晶圓廠、2座先進封裝廠及先進研發中心,家登先前已提到,確信在美國的提早耕耘與布局將迎來豐收時代。家登光罩載具、晶圓載具包含FOUP及CoWoS系列在美國皆有獨占優勢,隨時備戰量產階段來臨。
家登日前預告,領導之德鑫半導體更是蓄勢待發,結合強大聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備上提供大客戶一站式解決方案,過去兩年產生許多實質綜效,再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用為主力的德鑫貳剛成立,半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊,向國際市場發起進攻,未來,無論客戶在哪,都能提供最有效即時的服務。
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