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瑞銀（UBS）分析師指出，英特爾可能把當前的戰略轉向聚焦晶片設計，並透過爭取輝達、博通等重要客戶，來壯大晶圓代工事業。
瑞銀分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）在報告中說，在新執行長陳立武領導下，英特爾近期的振興計畫可能是強化設計和晶圓代工能力。亞庫瑞也表示，英特爾致力於從輝達和博通獲得用晶圓代工服務的承諾，盼這些重要客戶採用英特爾推動的18A製程。
此外，英特爾正在開發一個新的、較低階的先進製程版本，稱為「18AP」，可能對這些潛在客戶更有吸引力。英特爾說，輝達似乎比博通更接近要採用英特爾的晶片技術，可能是供遊戲應用使用，但能耗問題仍是一大隱憂。
英特爾可能透過改善其封裝技術，試圖和台積電（2330）展開更激烈的競爭。英特爾試圖讓嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術，逼近台積電的CoWoS-L，藉此提高對英特爾和其他客戶的吸引力。
此外，英特爾和聯電的合作據悉進展順利，可能在2026年下半年開始生產。雙方的合作生產的高電壓鰭式場效電晶體（FinFET），可能成為繼台積電之後的第二選擇，並有可能導入未來蘋果的產品。
即便英特爾來勢洶洶，仍難與台積電在市場抗衡。研究機構IDC預估，2025年包含封測等在內的「晶圓代工2.0」市場產值將年增11%，其中，台積電在包含先進封裝的晶圓代工2.0市場市占上看37%，穩居龍頭。
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