本文共852字
因應輝達（NVIDIA）在GTC 2025宣布推出全新AI伺服器，美商記憶體大廠美光科技今日宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM （小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心AI伺服器設計。
其中SOCAMM更是美光攜手輝達採用LPDDR5X記憶體並以先進封裝技術構裝完成的全新記憶體模組設計，凸顯美光在記憶體創新，獲得主要AI伺服器大廠肯定。
美光今日也宣布SOCAMM和全新採12層堆疊的高頻寬記憶體（HBM3E）也同時出貨給客戶，這項技術創新，有助於鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率（LPDDR）記憶體的開發和供應方面的優勢。
美光表示，與輝達合作開發的 SOCAMM 是一款模組化 LPDDR5X 記憶體解決方案，專為支援 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 超級晶片而設計。
此外，美光 HBM3E 12H 36GB 也針對 NVIDIA HGX B300 NVL16 和 GB300 NVL72 平台打造；而 HBM3E 8H 24GB 則應用於 NVIDIA HGX B200 和 GB200 NVL72 平台。美光強調 HBM3E產品於 NVIDIA Hopper 和 NVIDIA Blackwell 系統中的全面性部署，突顯美光加速 AI 工作負載的關鍵角色。
美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 表示，AI正持續推動運算領域的典範轉移，其中記憶體正是這項變革的核心。美光為NVIDIA Grace Blackwell 平台AI訓練和推論應用帶來顯著的效能提升和節能效益，而HBM和低功耗記憶體解決方案則有助於提升GPU的運算能力，突破現有極限。
美光表示， SOCAMM 解決方案已進入量產階段，這款模組化SOCAMM 解決方案能實現更快的資料處理速度、卓越效能、無與倫比的電源效率，以及更出色的維修便利性，能有效因應日益嚴苛的AI工作負載。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言