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全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於4月16日登場，主辦單位之一的台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA) 24日預告，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術——PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝，全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。展會論壇除了超微、應材、鴻海研究院還有友威、鈦昇、盟立及家登等大廠參與。
依據預告，展覽三天並舉辦一系列「PLP面板級封裝論壇」，匯聚來自AI應用大廠、半導體封測、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，邀請到超微（AMD）、應材Applied Materials、Coherent、Schott、Screen、USHIO、Evatec、MacDermid、鴻海研究院、友威、鈦昇、盟立及家登等超過50位國際重量級講師同台，針對全球市場趨勢與潛力、TGV技術、PLP基板材料與製造技術、金屬化關鍵技術及搬運技術等挑戰，帶來第一手市場觀點與前瞻技術解析，攜手加速推動PLP技術發展與應用，帶領產業再升級。
「PLP面板級封裝解決方案」將於4月16-18日精彩亮相，依據預告，將匯聚全球最新先進封裝技術、設備與解決方案，為台灣半導體與電子設備產業強化全球競爭力、開拓不同以往的多元客群新契機。
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