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隨著全球數位化與供應鏈整合的加深，半導體產業面臨嚴峻資安挑戰。為協助業界應對，新竹市企業經理協進會與台灣中小企業資訊安全協會今日舉辦資安專題講座，提出「層層隔離」技術架構，提供高效且具成本效益的資安解決方案。
新竹市企業經理協進會理事長鄭敦仁表示，數位化浪潮讓資安成為企業的重要課題，尤其半導體產業需從供應鏈管理到端點防護，全方位提升資安能力。台灣中小企業資訊安全協會名譽理事長魏得恩強調，企業應建立零信任架構，透過身份驗證與存取控制，有效降低資安風險。
資策會資安科技研究所技術總監張文村指出，供應鏈安全不僅涉及企業內部，還涵蓋合作夥伴。企業需建立供應鏈安全管理機制，以提升整體防護能力。工研院資訊與通訊研究所技術組長卓傳育介紹 SEMI E187 VoC（Verification of Compliance）驗證計畫，幫助廠商建立符合產業標準的資安策略，增強供應鏈的透明度與合規性，降低風險並提升競爭力。
漢翔航空工業資訊處處長方一定分享導入 CMMC（Cybersecurity Maturity Model Certification）的經驗，表示採取分階段資安強化策略能兼顧中小企業的可負擔性與實用需求，這一模式對半導體供應鏈具參考價值。
傳統資安解決方案成本高昂、技術門檻高，中小企業難以全面導入資安防護。數字嶄新有限公司總經理呂理哲指出，供應鏈企業普遍面臨資源受限、缺乏專業資安人員的挑戰，使駭客更容易利用漏洞發動攻擊。
針對這些挑戰，長茂科技推出的「層層隔離」技術架構，透過 PC-SEC 資安產品系列實現多層防護機制，應用「微隔離」技術於端點設備，即使部分防護層被突破，駭客仍難以滲透系統。同時，工研院開發的「Janus 自動化網路控管技術」運用 AI 技術學習企業內部流量行為，自動執行網段隔離，有效阻擋未授權存取與橫向移動攻擊。
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