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研究機構數據顯示，全球晶圓代工產業2024年第4季營收年增26%、季增9%，台積電（2330）市占率增至67%、續居龍頭，台積電先進封裝需求穩定且強勁，擴產聚焦於CoWoS-L，緩解市場對CoWoS產能及訂單調整的疑慮。
近期各大研究機構陸續出具晶圓代工去年第4季市占與產值報告，根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第4季營收年增26%、季增9%，主要受惠於AI、旗艦智慧手機及大陸市場復甦推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，尤其是台積電3奈米與5奈米製程表現突出。
該機構也分析，全球成熟製程晶圓廠（不含大陸）在2024年第4季產能利用率仍低迷、約65%至70%，其中，12吋節點復甦較8吋節點強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受較大影響。
隨著AI與高速運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長關鍵。台積電積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮。
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