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日月光投控（3711）、矽格（6257）、欣銓（3264）迎來大陸IC設計廠大量訂單之際，也全力搶攻先進封裝市場，成為推升營運另一重要動能。
其中，日月光投控及旗下矽品成功拿下輝達、超微高速運算（HPC）封測大單；矽格及子公司台星科則同步進行CoWoS產能建置；欣銓正規劃搶食台積電先進封裝委外測試訂單。
法人看好，隨著AI應用百花齊放，今年先進封裝商機有望比去年翻倍成長，封測廠也將大啖AI新訂單。
AI大趨勢帶動高速運算（HPC）晶片發展浪潮，先進封裝需求同步崛起。法人指出，原先由台積電一手把持的先進封裝商機，由於今年客戶下單動能大增，相關先進封裝訂單開始從台積電外溢到委外封測廠（OSAT）以日月光投控及旗下矽品奪單量最大。
業界人士透露，日月光投控及旗下矽品目前已經建置完整CoWoS封測產線，並已陸續進入量產，為輝達及超微等大客戶提供高速運算晶片封測產能，同時積極擴建生產線當中。
矽格及子公司台星科正聯手搶攻先進封裝市場，目標亦鎖定輝達、超微、博通及邁威爾（Marvell）等全球一線IC設計大廠，預期最快下半年傳出好消息。
欣銓也有望在先進封測市場打開新商機。供應鏈透露，欣銓正在向台積電積極爭取委外封測訂單，若認證狀況順利，將在下半年開花結果。
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