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由於扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流，面板大廠群創（3481）挾既有面板生產優勢，積極搶進，全球封測龍頭日月光投控（3711）也決議斥資2億美元（約新台幣64億元）在高雄設立量產線，目標明年開始送給客戶認證。
面板級扇出型封裝 有望提前至2025年上線
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