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特殊應用IC（ASIC）設計服務廠商巨有科技（8227）於17日宣布，完成台積電（2330）6奈米專案，跨入新的里程碑。
巨有指出，該公司於今年2月完成台積電6奈米製程的高速介面應用專案，並採用新思科技（Synopsys）的EDA工具，進一步強化ASIC設計服務的能力。隨著AI應用與高效能運算（HPC）需求增長，市場對高速介面IP與先進製程的需求日益提升，透過此次專案，可更加速拓展巨有於先進製程的市場布局。
巨有強調，該公司自2022年上櫃以來，不斷提升高階製程與先進封裝的設計服務能力，2023 年開始提供台積電CoWoS高階封裝量產服務，2024年成為新思科技IP OEM計畫成員，提供高速介面IP解決方案。除了持續增加技術研發人員，也擴充研發設計部門與研發設備外，並積極參與國際半導體盛會，提升海外市場能見度，同時與北美及日本夥伴進行策略合作，擴展全球業務版圖。
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