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AI熱潮持續延燒，輝達（NVIDIA）年度AI盛會「2025 GTC」將於17日正式開幕！面對來自全球市場的龐大算力需求，外傳輝達公司有意在今年GTC 大會中，藉機發表全新一代的超強AI晶片Blackwell Ultra GB300和 B300系列等多款新產品，而團隊也將按照慣例現場公布，代工這些新品的「首批合作名單」，因此吸引市場的關注。而外界則看好為前一代B100 GPU供應模組的緯創（3231）、提供水冷的英業達（2356）、3奈米製程的台積電（2330）有望延續優勢、再度奪單。
據悉，輝達年度GTC大會將於3/17日召開，主題為「AI的未來由此開啟」，其中，市場關注焦點主要有三點，第一為Blackwell架構更新，預計將推出B300與GB300晶片，其中B300晶片計算性能預計有機會較B200提高50%；其次為CPO交換機技術升級與Rubin NVL288伺服器架構、AI人型機器人等為市場主要關注焦點，預期將加速應用在下一波人工智慧、數位孿生、人型機器人、量子電腦發展浪潮，台灣散熱、CCL、晶圓代工、ODM與BBU相關供應鏈可望受惠。
隨著新一代AI晶片Blackwell Ultra GB300和 B300系列等新產品即將問世，市場傳聞也進一步透露，輝達預計在最新的B300系列中，提供給用戶們更高的計算性能，並且該新品上預計也將至少搭載8 組 12-Hi HBM3E 記憶體，以及高達 288GB 的板載記憶體，預計相比 B200 系列相比，性能上至少能提升了50%，而GB300的發貨動態，則有業內人士透露，最早將在今年5月開始出貨，並將全速替代GB200。
據悉，今年台鏈大廠包括鴻海（2317）旗下富士康、英業達、和碩（4938）、廣達（2382）旗下雲達、緯創旗下緯穎（6669）、華碩（2357）、永擎、技嘉（2376）、仁寶（2324）等業者，都已證實將在3月17日至21日之間，派員親自前往美國加州參展、並將各自展出旗下在AI應用領域最新的多項成果，事實上，輝達於去年GTC大會中發布GB200時，也同時公布了首批搭載該最強AI晶片的合作代工廠名單，而此次輝達GTC大會除了將發布GB300的最新消息外、也傳出將推出下一代 AI 晶片架構平台 Vera Rubin及揭曉最新的散熱規劃，吸引各界目光的關注。
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