神準前進 MWC 2025 打造 AI 運算技術 實現「AI Everywhere」願景

AI運算與網路解決方案廠商神準科技（3558）宣布，將於2025年世界行動通訊大會（MWC 2025）展示最新AI驅動創新技術，包括AI伺服器、AI攝影機、AIPC、雲端解決方案及鈦金級冗餘電源供應器，展現「AI Everywhere」的願景。

神準總經理林伯彰表示，神準致力於推動 AI 在運算、網路與安全領域的創新，將展示最新的 AI 解決方案，涵蓋高效能 AI 伺服器、邊緣運算、SmartNIC及AI驅動的安全技術，透過我們完整的產品組合，包括 AI PC、雲端解決方案與新一代高效能電源技術，持續突破AI應用的界限，加速數位轉型。我們期待與業界領袖及合作夥伴共同探討 AI 連接技術的未來發展。」

神準表示，將展示Intel® NetSec AI、SX904 SmartNIC 與 SR710/SR610 DC-MHS 伺服器的L10整合方案，提供AI驅動的網路安全解決方案。SR710/SR610 採用 Intel® Xeon® 6 處理器，基於OCP DC-MHS架構，具備高擴展性與靈活性，可應對多樣化的HPC應用需求。SX904 採用 Intel® NetSec Accelerator 架構，將伺服器運算能力整合於 PCIe 卡內。搭載 Intel® Xeon® D，可輕鬆卸載 AI 驅動的安全與網路運算工作負載。此外，神準科技亦將首度發表下一代 SmartNIC — SX906，搭載 2 埠100G (QSFP28)，運用最新 Xeon® Granite Rapids-D HCC，特別適用於 AI 工作負載與高吞吐量網路安全任務。

此外，神準表示，推出 SE210 邊緣運算伺服器，擴展x86伺服器產品線。SE210 為短機身、高密度伺服器，搭載 Intel® Xeon® 6 HCC SoC，具備 8 埠 25G (SFP28) 及兩個 PCIe Gen5x16 FHFL 擴展卡插槽，適用於 AI 運算與數據分析應用。

神準也切入冷卻系統，神準表示， EIA機架整合L2A或L2L CDU（冷卻分配裝制置），透過冷卻液幫浦系統、UQD（通用快速接頭）與液體冷卻管，連接多組液冷回路，提高冷卻能力，支援更高的運算密度，並降低系統噪音。與傳統風冷相比，此液冷解決方案顯著提升能源效率與可靠性，減少運營成本並降低環境影響。

看準AI PC將為個人運算帶來AI推理能力，神準表示，推出的 AI PC AC121，搭載 Intel® Arrow Lake-S 處理器內建 NPU， 結合OpenVINO™ 展現卓越的推理能力。AC121 具備 DDR5 記憶體、雙 NVMe SSD，以及 PCIe GEN4 x8 擴充插槽，可升級顯示卡。其 0.99L 超小型設計適用於家庭辦公、企業環境及邊緣運算應用。

神準也打造AI攝影機，進行智慧影像分析，神準表示，AI 4K攝影機，搭載 Ambarella® CV72/CV75 處理器與高階雙鏡頭設計，提供無縫全景監控與智慧影像分析。雙感測器系統透過影像拼接技術，消除盲點，實現 180/360 度視野，即時追蹤並高精度還原場景。神準的Object Analytics支援深度學習技術，可精確識別與分類人員與車輛，分析如服裝顏色、背包、車牌，甚至人臉識別，為現代安防帶來更智慧且主動的解決方案。

近年神準積極投入電源供應器器，更搶近鈦金級電源供應器系列，神準表示，將展示鈦金級電源供應器系列，涵蓋 2000W至3200W，提供 96% 轉換效率，專為數據中心伺服器與邊緣運算打造。此系列強調數位精準控制、遠端監測與環保節能設計，滿足 AI 數據中心、邊緣運算與高效能伺服器需求。

神準也打造雲端網路管理解決方案，神準表示，Senao Cloud 提供企業、機構與 MSP（受管服務提供商）一站式雲端網路管理解決方案。透過 AI 驅動的網路管理平台，Senao Cloud 強調簡化管理、安全性與自動化，讓 IT 管理人員能夠從全球任何地點配置、監控與維護網路基礎設施。