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高雄市政府為推動「白埔產業園區」，環境部17日召開環境影響評估審查委員會第27次會議，審查「白埔產業園區設置計畫環境影響說明書」，經過一個多小時審查後，環評小組定案通過。
「白埔產業園區」位處岡山區與橋頭區交界，為台糖白埔農場，屬於高雄新市鎮特定區計畫範圍內都市土地，原在行政院「配合台商回台土地需求中南部產業園區開發方案」內，被列為中、長期開發園區，由於科技廠房用地殷切，高市府近年積極開發，經政院同意後，改由高市府獨立辦理產業園區設置。
由於該地區開發仍需經過環評，環境部今日再度召開會議討論，歷經討論，最終作出以下五點結論，首先，依「環境部審查園區開發行為廢棄物處理設施設置處理原則」，於園區廠商進駐率35％時，以零廢棄原則提出廢棄物處理設施興建規劃書，並園區廠商進駐率65%時，啟動廢棄物處理設施規劃興建。
其次，園區內公有建物應於取得使用執照後6個月內，取得綠建築標章；第三，比照國家科學及技術委員會轄下科學園區，提升園區及周邊產業園區之整體化學品監督管理措施。
第四，在不影響滯洪量的前提下，以保留原有林相為原則，適當調整滯洪池位置與形狀；第五，對於環頸雉棲地保護需制定具體的營造、監測及執行計畫，以確保環頸雉棲地的保護工作。
環境部長彭啓明表示，開發單位對於上述五點意見如無異議，將依委員建議辦理。特別是針對環境保護設施的規劃，若未來開發案屬於科技園區或前瞻性計畫，則應以「零廢棄」為目標進行規劃，此概念已納入原有計畫書，只是進一步強調零廢棄的重要性，本案正式定案並通過。
白埔產業園區以台糖土地為主，近87％，面積約88公頃，其中產業用地53公頃，預計引進包括電子零組件製造業及電腦、電子產品及光學製品製造業、其他半導體相關產業，將以地理優勢，引進半導體、創新科技及資訊等潛力產業，作為半導體材料研發及晶圓製造核心。
高雄市政府表示，主要將定調為半導體製造專區，預估帶來每年3,000億元產值，促進就業約4,500人；2023年啟動園區報編作業後，預計2025年第1季將完成園區設置，預計2026年公共工程與廠商廠房同步施工。
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