本文共428字
【閱讀集點 好禮雙重奏】
1點已入帳！
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（SMG）於18日發布「矽晶圓產業年終分析報告」，並指出，全球矽晶圓需求已於2024年下半年正式擺脫2023年起的下滑走勢，重拾復甦動能。而2024年全球矽晶圓出貨量下降 2.7%，來到 122.66 百萬平方英吋（million square inch, MSI），晶圓營收同樣下滑 6.5%，至115億美元。
據資料顯示，2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。而試嘗在下半年可望出現較強的修正力道，並一路延續至2025年。
SMG主席、環球晶圓公司（6488）副總經理暨稽核長李崇偉指出，生成式AI和新資料中心建置一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。
李崇偉強調，誠如許多客戶的財報所述，工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段，對全球矽晶圓出貨造成一定的衝擊。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言