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晶圓級尺寸封裝廠商精材（3374）18日召開法說會，公司提到首季步入傳統淡季，3D感測元件客戶除了世代交替，加上供應鏈策略調整導入新供應商降低在台灣生產，對公司產生重大影響將衝擊未來3D感測光學元件營收與獲利。另外精材董事長兼總經理陳家湘說，全年來看地緣政治衝突不確定與關稅壁壘加深的預期，恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，全年需要比去年更保守看待。
陳家湘提到，去年營運受惠CSP營收與車用CIS帶動優於預期，CSP營收年增一成與車用CIS營收年增26%，主要是車用客戶庫存調整比預期快，另外測試營收年增15%。
展望未來，陳家湘提到，今年上半年營收估約與去年持平，整體CSP需求下降，主要在CIS CSP需求持平以及3D感測光學元件需求因庫存調整而將下滑。好消息來自新建測試擴產加入後可望帶動營收成長，首季機台進機本周開始後續依據客戶需求開出產能，不過，新廠開辦費用與折舊則將影響獲利。
至於全年來看，陳家湘提到，地緣政治衝突不確定與關稅壁壘加深的預期，恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，全年需要比去年更保守看待。
其次，陳家湘說，3D感測元件客戶除了世代交替，加上供應鏈策略調整導入新供應商降低在台灣生產，對公司產生重大影響將衝擊未來3D感測光學元件營收與獲利。不過，陳家湘也說，公司12吋CIS CSP量產穩定增加，積極導入更多新品擴大營收占比。
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