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日月光半導體今天上午在馬來西亞檳城啟用新廠，執行長吳田玉透露，日月光投控已投資2億美元，在台灣高雄布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線。
吳田玉透露，日月光規劃今年第2季設備進駐，第3季開始試車，今年底評估良率和品質等是否達到商用化階段，最快2026年第1季送樣。
日月光半導體原先已有高階封裝FoCoS設計架構，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。
產業人士分析，除了日月光外，目前先進封裝主流技術架構包括台積電的CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
吳田玉今天表示，日月光半導體布局大尺寸扇出型面板封裝，因應未來將關鍵元件整合在同一平面化的設計需求，也可增加封裝使用面積。
產業人士分析，台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局面板級扇出型封裝；此外，艾克爾（Amkor）、Nepes以及韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）等，也已投入面板級封裝技術許久。
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