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台灣半導體產值去年逾5.3兆元，創下新高，優於工研院產科國際所機構2024年8月釋出的預期，今年預估再拚高，估年成長16.2%，外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電（2330）成長超越產業挹注。
台灣半導體產業協會（TSIA）去年8月14日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據，當時二度上修台灣半導體產值年增20.6%，產值估逾5.2兆元，估計達5兆2,369億元，將創歷史新高，年增幅度並有望超越全年平均年增16%。
而今日工研院產科國際所最新數據顯示，2024年台灣半導體業產值首度突破新台幣5兆元關卡，達5兆3,151億元，增加22.4%，較去年8月提出的數據高。
展望2025年，該機構預期，2025年台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，將增加16.2%，其中IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡，達4兆827億元，增加19.4%，持續為台灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電帶動。
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