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日月光投控（3711）今日主持去年第4季業績說明會，釋出今年首季受惠AI晶片對先進封裝需求持續強勁，儘管封裝營收季減個位數，集團營收季減低十位數，但年增達低十位數，表現優於往年。公司並看好今年先進封測營收將可比去年再增10億美元（逾台幣310億元），成為推升今年營收和獲利的成長動能。
日月光公布2024年在先進封裝及測試營收超過6億美元，約占投控封測事業營收比重6%，較2023年2.5億美元大增1.4倍。在預期今年再增 10億美元下，意即今年先進封測營收規模可增至16億美元，年增1.6倍，反映AI對先進封測需求強勁，日月光高資本支出也為為公司帶來實質營 收增長效益。
日月光今日公布首季稅後純益93.12億元，季減4%，年減1%，每股稅後純益2.15元；全年純益324.83億元，年增2%，每股稅後純益7.52 元。
展望今年第1季營運，日月光預估第1季封測及材料營收較去年第4季季減約中位數百分點（約5%），封測毛利率小幅季減約1個百分點 ，電子代工服務（EMS）業績估小幅年減。
對於AI晶片的成長，日月光預期除了雲端AI晶片持續成長外，邊緣AI（Edge AI）加速應用帶來週邊晶片數量也會成長。
日月光去年資本支出190億元，公司表示今年仍會維持高資本支出，今年持續擴大投資研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設。
至於法人關切美國祭出關稅戰，日月光是否會考慮在美國設立封測生產據點，日月光表示會優先運用台灣的優勢，持續推升公司成長，美國 設廠還需多項因素評估，符合效益才會進行。
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