精測訂單能見度看到4月 迎歷年最旺首季 加大在美布局

精測（6510）總經理黃水可今 (12)日主持法說會，預告AI人工智慧及高效能運算（HPC）接單強勁，訂單能見度已看到今年4月，儘管首季營收將比前一季下滑，卻將迎接歷年最旺的首季。至於今年營運展望，期待新專案下半年開花結果，即可回復到今年第4季高峰，挑戰單季新高，全球獲利也將有不錯期待。

黃水可表示 ，全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI， 2025 年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長推手，也帶動公司在本季度挑戰歷年最旺的第1季。對於新一波關稅戰，公司密切注意後續發展，但將會因應北美客戶營收比重拉升而加大在美國布局。

黃水可強調，精測去 (2024) 年以卓越的製程技術推出之高速先進測試板成功打入美系 AI 半導體供應鏈，加計全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，去年度交出獲利大躍進之亮麗財報 ; 進入 2025 年首季，營運成績延續前一季度需求熱度將呈現淡季不淡，並有機會締造歷史首季同期新猷，與此同時，本公司在先進測試領域乘勝追擊，加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場。

WSTS最新研究報告預測，受惠於 AI 相關需求推動高階邏輯晶片及記憶體 HBM 滲透率提升，2025年全球半導體市場規模可達 6,970 億美元，年成長率約 11.2% ; 預計 2030 年全球半導體產業規模將超過 1 兆美元，且其中高達 7 成與 AI 相關。 AI 半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，目前顯見高速測試板需求強勁 ; 此外， TechInsights 預估今年 MEMS 探針卡的市場規模 24.3 億美元，年成長 23.3%，高於整體表現。中華精測累積 20 年的研發力正是著墨於高速測試板及MEMS探針卡兩大測試介面明星產品。

精測年年精進優化測試板製程，繼去年以 AI 工具輔助提升高階測試板之測試效能深獲客戶肯定之後，今年將進一步推出導板分流的技術，以因應各式不同晶片複雜的測試需求。在探針卡方面，將透過 AI 最佳化匹配探針技術再擴大應用市場，目前包括有NS 、BR、BKS、SS、SL 以及 MJ 等六大系列 MEMS 混針探針卡，可符合 HPC、 AI 、車用 IC 及 RF等之不同測試需求。

展望 2025 年，隨著 AI 應用高階晶片測試需求只增不減，精測將實踐 「以 AI 測試 AI 」之永續願景，透過 AI 營運管理實力快速推陳出新，提供優質的高階半導體測試介面服務給全球 AI 半導體客戶，同時也在昨(11)日董事會通過設置永續發展委員會，積極推動與落實永續發展相關工作，彰顯精測對永續發展的承諾及重視，為企業永續發展再創新局。