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半導體檢測大廠精測（6510）今（11）日舉行董事會通過2024年第4季財報，當季營收、獲利同步改寫單季歷史新高，受惠於產品組合優化、營運費用控管有成，單季獲利季增二倍、年增17倍，全年每股每股純益15.55元。
精測2024年第4季受惠於產業復甦，超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動，單季合併營收12.89億元，季增41% 、年增67%，單季毛利率達單季合歸屬於母公司業主純益達3.22億元 ，季增202% 、年增1744% ，每股純益9.83元。
精測2024年合併營收36.05億元，年增25％ ，全年每股稅後盈餘15.55元。董事會通過去年盈餘，每股擬配發現金股利 7.8 元，股東盈餘分配率 50.16% 。
精測將於明（12）日下午於台北寒舍艾美酒店召開營運報告說明會，屆時將由黃水可總經理主持說明營運成果及未來展望。
精測表示，2024年AI市場榮景，為台灣先進製程晶片供應鏈業者帶來地緣政治之反射利益，本公司亦受惠其中，尤其在去年第四季來自美系客戶訂單需求暢旺帶動業績創新高，加計高階探針卡出貨強勁，並嚴控營運費用，去年第四季單季營益率回升至27%，高於前一季的 13%，更是優於去年同期 2% 的表現，一季獲利賺近一個股本，交出獲利跳躍式成長優異成績。
展望2025年，隨著 AI 應用引領 HPC、智慧型手機以及車用等高階晶片測試需求增溫，精測持續在智慧型手機次世代晶片 (AP) 、超高速運算 (HPC) 晶片測試介面領域推出多款新探針卡以及新型高速測試板，為今年業績成長創造成長機會。
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