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中華精測（6510）11日董事會通過2024年第4季營運成果報告；該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高，受惠於產品組合優化、營運費用控管有成，單季獲利季增2倍、年增17倍，全年稅後每股稅後純益15.55元。
精測提到，11日本公司董事會通過財務報告，2024年第4季受惠於產業復甦，超高速運算(HPC)測試板及手機應用處理器(AP)探針卡訂單暢旺帶動，單季合併營收12.89億元，較前一季成長41%、較前一年度同期成長67%；全年合併營收36.05億元，年增25％；單季毛利率55.7%，較前一季增加2.7個百分點、較前一年度同期增加5.9個百分點；單季合併淨利歸屬於母公司業主達3.22億元，較前一季成長202%、較前一年度同期成長1,744%；單季每股稅後盈餘9.83元、全年每股稅後盈餘15.55元，經董事會通過盈餘分配案，擬配發每股現金股利7.8元，股東盈餘分配率50.16%。以上皆為TIFRS合併財務報表數字。
精測提到，2024年AI市場榮景，為台灣先進製程晶片供應鏈業者帶來地緣政治之反射利益，本公司亦受惠其中，尤其在去年第4季來自美系客戶訂單需求暢旺帶動業績創新高，加計高階探針卡出貨強勁，並嚴控營運費用，去年第4季單季營益率回升至27%，高於前一季的13%，更是優於去年同期2%的表現，一季獲利賺進一個股本，交出獲利跳躍式成長優異成績。
展望2025年，精測提到，隨著AI應用引領HP、智慧型手機以及車用等高階晶片測試需求增溫，中華精測持續在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)晶片測試介面領域推出多款新探針卡以及新型高速測試板，為今年業績成長創造成長機會。本公司將於12日下午於台北寒舍艾美酒店召開營運報告說明會，屆時將由黃水可總經理主持說明營運成果及未來展望。
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