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美國對大陸半導體製程管制擴大至16／14奈米以下等成熟製程之後，台積電（2330）日前發布BIS封裝廠白名單，要求大陸客戶使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則台積電無法向他們出貨，業界譁然，預期將增添台積電後市變數與不確定性。
業界分析，白宮對大陸的半導體管制原以晶片製造為主，台積電更求謹慎，主動要大陸客戶必須使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則不予出貨，這恐引發原本未採用在合規名單上封測廠的大陸客戶因一時間無法轉移封測訂單，瞬間無法再下單，進而侵蝕台積電訂單量，值得關注。針對相關議題，台積電先前已表態，該公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。
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