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台積對陸晶片訂單傳再緊縮 未在 BIS 白名單業者進行封裝將不出貨

台積電傳限制大陸IC設計廠商16奈米以下訂單,若相關客戶未在BIS白名單的獲認證第三方企業進行封裝將不出貨。(美聯社)
台積電傳限制大陸IC設計廠商16奈米以下訂單,若相關客戶未在BIS白名單的獲認證第三方企業進行封裝將不出貨。(美聯社)

本文共868字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

中國大陸市場再度傳出台積電(2330)限制陸IC設計廠商16奈米以下訂單,若相關客戶未在BIS白名單的獲認證第三方封裝企業配合封裝將不出貨。

法人認為,台積電來自大陸營收獲利占比不到一成,實際來自16奈米客戶群還包含美系與歐系車用客戶,預期美國官方出口管制升級對台積實際影響有限,台積電來自7奈米以下營收占比逾七成。

大陸市場傳出,多家大陸設計公司接獲台積電發出通知,從2025年1月31日起,若16奈米及以下的相關產品未在BIS白名單中的「approved OSAT(獲認證第三方封裝企業)」 進行封裝,且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本,則這些的產品發貨將被暫停,相關情況導致不少大陸廠商將封裝部分轉移至美國BIS白名單上的企業生產,才能取得台積電產能支援,台積電發貨限制,將使中國大陸相關晶片的生產和封裝環節變得更加透明。

依據台積電先前統計,3奈米製程出貨占台積公司2024年第4季晶圓銷售金額26%,5奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的34%;7奈米製程出貨則占全季晶圓銷售金額的14%。總體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。

美國拜登政府卸任前擴大半導體製程出口管制範圍,包含出口管制升級至16奈米以下製程製造、祭出白名單以及三級管控出口。其中,台積電的客戶輝達與多家企業參與的美國SIA發布聲明,痛批總統換人之際貿然推出三級出口管制未和產業實質溝通等。

依據台積電官網顯示,台積於2013年11月領先全球專業積體電路製造服務領域,成功試產16奈米FinFET(Fin Field Effect Transistor,鰭式場效電晶體)製程技術。台積電旗下的16/12奈米製程擁有當今業界16/14奈米技術的最高效能,與台積公司20奈米系統單晶片製程相較, 16/12奈米速度增快50% ,在相同速度下功耗降低60%,能夠協助客戶達到最佳效能與功耗,成功支援下一世代高階行動運算、網路通訊、消費性產品以及車用電子產品的應用。


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