企業生日快樂／神盾強攻小晶片 切入安謀CPU

神盾（6462）跟著時代列車前進，從指紋辨識IC發展到切入安謀（Arm）架構伺服器CPU開發。神盾董事長羅森洲表示，伺服器CPU市場很大，只要能分到Arm平台CPU的一些市占就很可觀，希望到2027年時，Arm架構伺服器CPU產品可為公司帶來上億美元的收入。

針對Arm平台伺服器CPU市場，神盾希望能躋身採用Arm最新伺服器架構產品的領先群之一。以下為專訪紀要：

問：如何布局小晶片市場？

答：未來的晶片應當走向小晶片型態發展。小晶片架構中每一個晶粒（die）就是一個IP後把這些IP串接起來。神盾轉型先著手充實IP實力，並擴展特殊應用IC（ASIC）設計服務。

以車用來說，現在趨勢是駕艙一體；駕的部分需要很多攝影鏡頭搭配ADAS，並利用NPU進行各種AI計算。艙的部分，車內會有很多顯示螢幕，相關技術也持續進展。但當技術不斷演進，考量到成本效益等因素，大家不會把架構重新設計，而是透過小晶片形式來擴充發展。

神盾在車用大部分是從I／O領域切入，先做一個I／O die。車用的CPU、NPU與GPU等部分可能不斷進行每一代的升級，但在I／O晶片方面，升級不會很快，且可能不需要最先進的製程，只需要12／16奈米等製程就足夠。系統單晶片（SoC）把所有功能綁在一起，內含的介面部分每進展到一個新製程技術時，可能要重新授權一次，但透過小晶片架構可避免成本支出。

不管是車用、無人機或機器人應用可能都需要AI視覺，神盾也正規畫相關6奈米製程晶片。

問：AI視覺應用方面的進度？

答：AI視覺第一步是發展「眼睛」，也就是攝影鏡頭。神盾開發AI智慧感測器，除RGB辨識，還包含動態視覺感測（DVS）技術，也能進行深度偵測，具備三合一功能。這樣的晶片不一定要利用先進製程，DVS加上22奈米晶片的效能可能與RGB加上5奈米晶片表現相當。

現在的攝影鏡頭大多利用RGB辨識，再利用影像處理器處理，讓AI看得懂，但DVS收集的資料具備低延遲特性，且直接傳輸給機器判讀，不需要再經過處理。

三合一晶片預計第1季設計定案，今年底量產。神盾的產品表現可比友廠好，可設定當畫面出現動作時才攝錄，或是更為保護隱私，除有多種不同應用，且更為省電。

問：神盾在AI PC的布局？

答：AI PC正逐漸提高滲透率，估計到2026年時，可能所有的商用筆電都具備AI PC規格。由於規格需求持續提高，硬體方面也可能要擴充。

神盾集團在AI PC領域可著墨幾項，首先是切入AI CMOS智慧感測器領域，還有軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器，以及Always On AI處理器，未來還要開發AI加速器晶片等。

AI硬體市場商機大，估計未來幾年後的推論應用市場會大於訓練，內部規畫開發推理專用AI加速器E100。

問：與Arm合作的發展情況？

答：我們是Arm整體設計方案的合作夥伴，已取得Neoverse CSS V3授權，是採取「跟著巨人走」策略，跟著Arm發展方向前進，彼此互補。Arm平台主要做數位晶片架構，神盾做類比高速介面產品。

我們從ASIC設計服務開始切入，大部分著重需進行CoWoS封裝者，然後又擴大IP布局，成本才能有優勢，又可幫客戶進行客製化，加上有自己的產品規畫，包括I／O die、CPU與AI晶片等，這是集團的長遠布局。

目前伺服器CPU市場以x86陣營為主，但Arm架構CPU兩、三年前開始有些進展。進入AI時代，客戶可採購Arm架構CPU，分流只供應特定客群的應用。尤其是生成式AI興起，很多伺服器用來訓練大型語言模型，任務單純，就可放心採用Arm架構CPU，看好未來相關滲透率提高，因此決定與Arm進行授權合作，將採用3奈米製程打造，預計今年底設計定案，明年下半就會有Arm最新CSS V3 CPU產品面市。

問：神盾集團的核心競爭力？

答：核心布局從IP公司出發， 切入小晶片相關業務，整體集團做資料中心、HPC、Arm伺服器 CPU、AI視覺相關包括車用、無人機、機器人等產品，都是圍繞核心競爭力。

如果是傳統的大公司，可能希望集結更多功能在一顆晶片，可節省成本，晶片封裝面積也較小。但是當有一天整合結果不一定會比較節省成本時，小晶片形式的好處就會凸顯出來。

在小晶片形態中，當晶片要改版時，只更動某一部分的小晶片，其餘不動。

與行動裝置的晶片相較，資料中心應用的晶片，對於晶片封裝面積比較有更大的包容彈性，就可採用小晶片堆疊出來的晶片。這就是神盾押寶CoWoS與小晶片，因為看好產品在市場上會有競爭力，在自己做產品之外，並尋求帶來ASIC設計服務的機會。神盾不會跟客戶競爭，當客戶有相關需求時，也可以供應產品。