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南台灣日前發生大地震，21日凌晨於嘉義大埔發生芮氏規模6.4的淺層地震，造成中科與南科部分半導體及面板廠一度停機與人員疏散，台積電（2330）後續廠區設備恢復情況受到關注，對此，台積電23日晚間回應本報記者提問完整回應，並強調，「除了位於震幅較大地區的少數生產線，尚在調整校正以回復自動化大量生產外，台灣晶圓廠預計在23日皆可大致復原。」台積電並強調，目前預期，相關事件對台積公司的影響可控。
台積電完整回應如下：
台灣本月21日經歷芮氏規模6.4地震。台積公司位於南部科學園區之晶圓廠區測得最大震度為5級、中部科學園區廠區最大震度為4級、新竹科學園區晶圓廠區（含龍潭及竹南）最大震度為3級。
為確保人員安全，各廠區依公司內部程序啟動相關安全預防措施，部分中部及南部廠區在第一時間進行人員疏散，並於震後1個小時全數完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區亦已完成建築震後損害檢查，確認結構安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，於震後環境安全檢查後照常施工。
基於台積公司在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，並定期進行安全演習以確保萬全準備，感謝台積公司同仁及供應商夥伴的共同努力，除了位於震幅較大地區的少數生產線，尚在調整校正以回復自動化大量生產外，台灣晶圓廠預計在23日皆可大致復原。
目前，各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，台積公司正在全面檢視此次地震所造成的影響。同時，我們持續與客戶保持密切聯繫並適時溝通相關影響。就目前預期，相關事件對台積公司的影響可控。
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