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AI晶片測試需求強勁 台廠搶攻高階探針卡

本文共562字

中央社 記者鍾榮峰台北22日電

人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片應用需求強勁,帶動半導體測試介面和探針卡(probe card)拉貨,台灣廠商積極布局相關產品,測試設備大廠也組成策略夥伴,深耕探針卡領域。

觀察全球半導體探針卡市況,本土證券法人表示,目前全球探針卡主要供應商包括美國福達電子(FormFactor)、義大利特諾本科技(Technoprobe),以及日本MJC、JEM與台灣旺矽、中華精測、穎崴等。

測試介面廠穎崴、旺矽、精測均指出,人工智慧與高效能運算應用強勁,帶動垂直探針卡(VPC)及微機電(MEMS)探針卡出貨。

日前登錄興櫃的探針卡廠新特系統,引述研調機構Virtual Machines數據指出,全球探針卡從2024年至2030年,每年約有10.7%成長幅度,高效能運算需求增溫,明顯提升高階封測技術要求。

半導體測試設備商也積極布局探針卡領域,例如愛德萬測試(Advantest)在1月上旬宣布與福達電子、特諾本科技,簽署小額少數股權投資與合作協議,分別組成策略合作夥伴,愛德萬並與其他探針卡製造商討論合作事宜。

愛德萬分析,高效能運算晶片半導體測試,提升晶圓級測試的重要性,必須與半導體供應鏈密切合作,提供客戶完整測試解決方案。愛德萬預期,今年半導體測試設備市場持續成長,人工智慧和高效能運算晶片測試成為主要驅動力。

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