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知情人士透露，距離卸任只剩幾天的美國總統拜登又要再針對晶片管制出招，這次將矛頭對準台積電（2330）、三星電子及英特爾等晶片製造商，要把原本限制出口的晶片製程從現有7奈米以下，擴大至16／14奈米以下等成熟製程，意味將有更多種類的晶片銷售大陸將受限。
根據台積電上次法說會公布的資料，在去年第3季時，16奈米是其銷售占比第四大的製程，比重約為8％，僅低於3／5／7奈米製程。業界憂心，美國若把半導體製程出口管制範圍擴大至16奈米等成熟製程，台積電難逃影響。台積電今（16）日下午將舉行法說會，美方相關管制措施，也將成為法人關注焦點。
16奈米製程發展至今已是成熟技術，當初台積電是於2013年11月試產16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，後續於2014年產出16奈米FinFET製程網通處理器。
之後台積電進一步推出16奈米FinFET強效版製程16FF+，並於2015年7月量產，並從2017年起為客戶開始生產汽車產業應用產品。而更具成本效益的16奈米精簡型製程技術16FFC是於2016年第1季進入量產，該製程同時進行晶片線寬微縮及製程簡化，因此可降低晶片成本。
彭博資訊報導，根據規範草案，所有以14奈米或16奈米以下製程生產的晶片，都將納入三級制的全球晶片管制之列，必須先取得政府許可證，才能銷往中國大陸和其他受管制的國家。
一般來說，以14至16奈米為門檻，將超出現有銷售限制所涵蓋的先進晶片的範圍。但知情人士透露，根據所擬規範，若晶片製造商的客戶屬於授權名單內的企業，且晶片設計符合相關條件，例如製造商位於美國、盟國或台灣，這些客戶可以證明其晶片設計不受美國出口管制的約束。
或者，如果晶片的電晶體數量少於300億個，並且由規範中明確列出的可信公司負責封裝，這類晶片也不會視為受管制的高階晶片。
知情人士指出，從以上種種條件來看，新規範主要針對更高階的處理器，特別是中國大陸企業設計的AI加速器，只不過這次規範的範圍比美國政府官員原先告知台積電所涵蓋的更廣。
最新措施將尋求鼓勵台積電、三星電子、英特爾等晶片製造商，需更審慎評估客戶，並且增加實地查核（due diligence）。此前，台積電生產的晶片意外遭祕密轉售給被列入黑名單的華為。
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