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知情人士透露，台積電（2330）和輝達（Nvidia）正討論在台積的美國亞利桑那新廠，生產輝達Blackwell人工智慧（AI）晶片，但由於該廠沒有CoWoS設備，生產後的晶片仍須送回台灣封裝。
路透報導，知情人士說，台積已經為明年初投產預作準備。若雙方敲定協議，台積亞利桑那廠將贏得新客戶。此一工廠預定明年量產，據傳現有客戶為蘋果和超微（AMD）。
然而，儘管台積打算在亞利桑那廠，進行Blackwell晶片的前端生產，產品仍須送回台灣封裝。消息人士說，亞利桑那廠不具Blackwell晶片所需的CoWoS封裝產能。台積的CoWoS產能，全部位在台灣。
目前為止，Blackwell晶片都在台灣生產。生成式AI與加速運算相關業者，對這款晶片需求熱絡，該晶片在執行聊天機器人回答問題的任務時，速度快了30倍。
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