打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

您的穩健布局計畫好了嗎?

《全球財富地圖》精選華爾街各大銀行的權威洞察,深入解析股市、美債、美元、黃金等資產,助您掌握年後投資趨勢!

⭐立即訂閱搶先看
⭐新戶加碼送全聯百元卡
⭐讓好禮與財富一同啟程


限時活動 最後倒數
不再通知
notice-title img

您的穩健布局計畫好了嗎?

《全球財富地圖》精選華爾街各大銀行的權威洞察,深入解析股市、美債、美元、黃金等資產,助您掌握年後投資趨勢!

⭐立即訂閱搶先看
⭐新戶加碼送全聯百元卡
⭐讓好禮與財富一同啟程


限時活動 最後倒數
不再通知

眾達:2025年共同封裝光學元年 將成AI主流解決方案

本文共398字

中央社 記者潘智義台北3日電

矽光子共同封裝光學元件(CPO)近年成為熱門題材,網通廠眾達-KY今天在法人說明會表示,2025年是CPO應用的元年,2026年CPO將成超大型資料中心、AI應用場域的主流解決方案。

眾達-KY指出,CPO產品2025年通過客戶認證,2026年將可放量生產。

針對美國總統當選人川普(Donald Trump)的高關稅政見,眾達-KY說明,2019年前次美中貿易戰後,在馬來西亞檳城設廠,規劃與蘇州廠採雙工廠製造模式,即相同的產品兩個廠用相同的設備生產。因應新的美中貿易戰,馬來西亞廠可跟得上客戶需求,目前馬來西亞、蘇州兩個廠區的產能相近。

眾達-KY看好光通訊雷射市場,至於傳統光收發模組或矽光子的共同光學封裝(CPO)市場,客戶博通都有極強的優勢。

眾達-KY指出,雲端運算、網際服務、資料提供、能源效率都是網通產業重要議題,未來成長性特別看好邊緣運算,雲端服務及新增的AI與機器人學習部分。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
首家獲三 CEIV 認證 星宇再添醫藥冷鏈、生鮮貨物運輸
下一篇
仁寶成功雪恥入列「輝達 GTC 大會」 網驚:排序不輸緯創

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!