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AI晶片帶動先進測試明年兵家必爭 台廠搶先機

本文共886字

中央社 記者鍾榮峰台北15日電

半導體封測大廠陸續公布第3季財報,看好2025年人工智慧晶片帶動先進測試需求,包括京元電、日月光投控等預期明年先進測試業績明顯成長,艾克爾(Amkor)、矽格和測試介面台廠攻先進測試商機。

艾克爾在先前法人說明會中指出,AI終端裝置的晶片測試,高度集中在台灣,預期產業將尋求其他替代方案以降低供應鏈風險,艾克爾正積極布局AI晶片先進測試。

艾克爾預期,今年在2.5D先進封裝營收可較2023年成長4倍,今年AI晶片封測需求強勁,看好未來資料中心AI處理器封測量成長趨勢,艾克爾持續強化2.5D封測產能因應需求,預期2025年第2季將有新產能加入。

台廠包括日月光投控和京元電等,早在AI先進測試站穩先機。京元電今年資本支出擴大1.6倍至新台幣138億元,是台灣廠區歷年資本支出最高,就是因應AI和高效能運算(HPC)晶片測試需求。

市場人士預期,京元電今年可受惠包括輝達(NVIDIA)在內的AI繪圖處理器(GPU)測試,以及AI特殊應用晶片(ASIC)測試動能,預估AI應用占京元電整體業績比重可升至18%。

日月光投控積極搶攻AI先進測試市占率,投控在先前法說會中指出,儘管今年先進測試業績規模較小,但今年投資先進測試設備效益可在2025年顯現。

日月光投控預估,明年先進測試業績占先進封測營收比重,可提升至15%至20%,明年先進封測業績可望較今年再倍增,市場評估上看10億美元。

法人評估,台積電持續委外CoWoS先進封裝後段oS製程給日月光和矽品,將帶動日月光投控在AI晶片後段成品測試(final test)的潛在商機。

其他半導體封測台廠也積極布局先進測試,矽格日前宣布投資新台幣26億元興建新竹中興三廠,預計2027年第1季完工,布局先進測試商機。

AI先進測試也帶動測試介面需求,中華精測先前表示,高效能運算(HPC)高速測試載板10月起有轉單新業績挹注,明年高效能運算用探針卡業績可再突破。

探針卡和測試設備商旺矽指出,今年已增加30%探針產能,持續在AI領域擴大與歐美晶片大廠密切合作;穎崴持續看好AI、HPC應用及AI智慧手機晶片測試介面強勁需求。

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