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天虹半導體前後設備遭對岸指名度提升 產能擴增1.5倍因應

本文共693字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

設備商天虹科技(6937)受惠美中科技戰對岸對半導體前段及後段設備指名度提高,加上台系晶圓本土化腳步加速,讓天虹的半導體設備包括 原子層沉積(ALD)設備及封裝用貼合和分離設備訂單急增,為因應後續訂單強勁,公司擴增1.5倍產能預定下月上線,為第4季及明年增添營運動能,明年營收看增逾二成。

天虹成立於2002年,公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,將技術延伸至貼合機/分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)等設備,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

天虹表示,目前天虹將觸角延伸到先進封裝領域,包括玻璃基板封裝、面板級封裝,更與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發,在各種先進趨勢發展上不缺席。

值得注意的是,天虹也是台系晶圓大廠擴充CoWoS設備的供應鏈成員,公司表示其類CoWoS設備包括貼合機/分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)等設備,目前已出貨貼合機/分離機B,並有產品持續進行認證;前段晶圓廠ALD設備部分,已接獲客戶「repeat order」,預計明年4月將有新一波交機,且在對岸指名供貨下,在手訂單量能相當充裕。

天虹今年前三季稅後純益2.61億元,年增64.2%,每股純益3.87元。法人認為,公司今年營收有機會達雙位數成長、創掛牌來新高,每股純益有機會站上6元大關。明年受惠於台系客戶在地採購需求延續,相關產品布局效益逐步顯現,加上新增產能到位,明年營收和獲利表現可更上一層樓。

天虹受惠美中科技戰對岸對半導體前段及後段設備指名度提高,加上台系晶圓本土化腳步加...
天虹受惠美中科技戰對岸對半導體前段及後段設備指名度提高,加上台系晶圓本土化腳步加速,明年營收和獲利可望持續創高。天虹執行長易錦良。記者簡永祥/攝影

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