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台積電表揚Ansys在AI、HPC和矽光子系統設計的卓越表現

本文共683字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

半導體模擬系統大廠Ansys 因AI,HPC和矽光子系統的卓越設計支援,獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE(光引擎)支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。

台積電在年度TSMC OIP生態系論壇上宣布獲獎者,該論壇彙集半導體生態系合作夥伴和客戶,針對技術趨勢和設計解決方案進行為期一天的產業討論。

Ansys獲得以下共同開發獎:包括多重物理、N2和A16、COUPE(光引擎)實現和射頻設計遷移等多項重要關鍵技術設計支援,並與台積電的製程設計套件(PDK)共同設計。

台積電生態系和聯盟管理部門主管Dan Kochpatcharin表示,Ansys是重要的生態系統合作夥伴,一直與台積電合作,以解決共同客戶最複雜的設計挑戰。這些獎項旨在表揚像Ansys這樣的OIP合作夥伴,他們在設計實現方面努力卓越,並與台積電密切合作,以加速下一代AI創新的先進3D IC設計。

Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示,Ansys多重物理平台對於滿足設計師對3D-IC的嚴格設計要求至關重要。如果沒有Ansys多重物理平台,支援AI、HPC和矽系統成長的晶片將需要更長的時間來開發和驗證,相關成本也會更高。Ansys和台積電攜手合作,讓共同的客戶能夠探索先進封裝技術,利用AI的速度和功能,並提高產品效能和耐用性,從而推動產業向前邁進。

Ansys因AI晶片、HPC晶片和矽光子系統的卓越設計而受台積電表揚。圖/Ans...
Ansys因AI晶片、HPC晶片和矽光子系統的卓越設計而受台積電表揚。圖/Ansys提供

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