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全球先進封測需求強勁 設備鏈旺...弘塑、萬潤吃紅

本文共385字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

全球先進封測需求強勁,相關設備廠接單大爆發,包括弘塑(3131)、萬潤(6187)、辛耘(3583)、惠特(6706)等設備商業績有望一路旺到明年下半年。

據悉,台積電先前宣布買下群創南科四廠將其作為先進封裝新產能基地後,已對相關設備商下訂急單需求,預期將在明年上半年完成設備進駐及試產,伴隨日月光投控及其旗下矽品持續加大力道採購設備,推動先進封裝設備需求持續熱轉。

弘塑、萬潤、辛耘等先進封測機台供應商今年以來接單火熱,前三季營收都年增雙位數百分比,並創同期新高;萬潤委外合作的惠特今年下半年起營收逐月回升。

法人推估,弘塑、萬潤、辛耘等先進封裝設備供應商今年有賺至少一個股本的實力,弘塑每股純益更可望挑戰逾25元,伴隨主要客戶持續下單,明年營運仍可期待。

此外,先進封裝設備市場規模不斷擴大,過往長期在PCB設備市場耕耘的志聖、均豪也開始跨入先進封測市場,有望搭上這波熱潮。

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