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外媒再度報導 ，台積電今年內將取得首台艾司摩爾（ASML）High NA EUV微影系統設備。業界9月初即傳出台積電首台High NA EUV最快9月進機竹科寶山，這台總價逾4億歐元的設備因體積龐大，將分拆後進廠再組裝，部分零件因高度超高且非常精密，將以交通管制方式入廠。
就商用時間表，業界認為，先用最新High-NA EUV不見得先贏，重要的是客戶能不能接受、成本能否快速轉為獲利。
就設備取得時程，台積電資深副總暨副共同營運長張曉強先前在台積電技術論壇提到，台積電2024年會擁有高數值孔徑EUV工具，主要使用目的是跟夥伴進行研究。研發團隊將繼續專注於新的EUV應用，選擇合適的技術節點使用。先前已陸續傳出部分零件抵台。對於業界傳聞，ASML先前提到不評論單一客戶。台積電日前回應本報記者也提到不回應市場傳聞。
業界指出，關鍵的光鏡頭鏡片因無法分拆入廠，規格特殊且精密，最可能是透過機場或港口聯通的高速公路，以交通管制、特定時段運送入廠。
半導體先進製程持續推進，業界從3奈米已明顯感受到成本上升的壓力，2奈米晶圓代工報價恐高達3萬美元（折合新台幣約93.28萬元），較3奈米近約2萬美元成長50%，業界推測，發展至1奈米等級以下埃米製程，報價恐上看5-6萬美元，能轉入新製程的大廠愈來愈少，主要原因也是因下世代EUV微影設備系統的增加拉高成本。
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