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外媒報導 晶圓一哥取得先進EUV

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經濟日報 記者尹慧中、編譯季晶晶/綜合報導

外媒再度報導 ,台積電今年內將取得首台艾司摩爾(ASML)High NA EUV微影系統設備。業界9月初即傳出台積電首台High NA EUV最快9月進機竹科寶山,這台總價逾4億歐元的設備因體積龐大,將分拆後進廠再組裝,部分零件因高度超高且非常精密,將以交通管制方式入廠。

就商用時間表,業界認為,先用最新High-NA EUV不見得先贏,重要的是客戶能不能接受、成本能否快速轉為獲利。

就設備取得時程,台積電資深副總暨副共同營運長張曉強先前在台積電技術論壇提到,台積電2024年會擁有高數值孔徑EUV工具,主要使用目的是跟夥伴進行研究。研發團隊將繼續專注於新的EUV應用,選擇合適的技術節點使用。先前已陸續傳出部分零件抵台。對於業界傳聞,ASML先前提到不評論單一客戶。台積電日前回應本報記者也提到不回應市場傳聞。

業界指出,關鍵的光鏡頭鏡片因無法分拆入廠,規格特殊且精密,最可能是透過機場或港口聯通的高速公路,以交通管制、特定時段運送入廠。

半導體先進製程持續推進,業界從3奈米已明顯感受到成本上升的壓力,2奈米晶圓代工報價恐高達3萬美元(折合新台幣約93.28萬元),較3奈米近約2萬美元成長50%,業界推測,發展至1奈米等級以下埃米製程,報價恐上看5-6萬美元,能轉入新製程的大廠愈來愈少,主要原因也是因下世代EUV微影設備系統的增加拉高成本。

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