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看好半導體設備產業景氣回溫,以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長,在嘉義縣政府積極招商下,千附精密於馬稠後產業園區後期購入3萬3144平方公尺的土地,今天下午舉辦動土典禮,預計投入28億元,建置3萬5519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房。
今天動土典禮副縣長劉培東、經濟發展處處長江振瑋、工商投資策進會總幹事戴光宗等一同前往祝賀;劉培東說,期待未來在新廠房帶動下,提升生產品質及效率,並提供中科、南科及嘉科園區的半導體產業使用,未來馬稠後園區也將有更多半導體產業的衛星企業進駐,打造新的供應鏈聚落。
千附精密公司專注於生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等關鍵精密零組件,為國內、歐、美等全球知名半導體設備市場領導者的關鍵零組件供應商。
嘉義科學園區隨著台積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠,未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐,進一步強化西部科技廊帶的實力,也帶動週邊產業鏈的群聚。
嘉義縣政府表示,隨著半導體產業進駐及引進半導體衛星廠商,將打造新的半導體產業及供應鏈聚落,帶動起嘉義縣科技產業發展,縣府將媒合企業共同與學校及法人等單位,一起跨域攜手共同建立產學建教合作平台,藉由技術合作與產學交流,培育出更多在地的科技人才。
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