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超微新品齊發 帶旺台積 持續拓展版圖叫陣輝達、英特爾

晶片大廠超微(AMD)於美國時間10日在舊金山舉行ADVANCING AI 2024活動。 記者鐘惠玲/攝影
晶片大廠超微(AMD)於美國時間10日在舊金山舉行ADVANCING AI 2024活動。 記者鐘惠玲/攝影

本文共1089字

經濟日報 特派記者鐘惠玲/美國舊金山10日電

晶片大廠超微(AMD)於美國時間10日在舊金山舉行ADVANCING AI 2024活動,包括AI加速器、伺服器處理器、AI PC處理器、網路處理器等四大產品線新品齊發,左打輝達,右攻英特爾等競爭對手。

台積電(2330)將於下周四(17日)舉行法說會,外界預期,超微持續拓展各項產品版圖,與其長期合作的晶圓代工龍頭台積電也將受惠。

超微四大新品齊發
超微四大新品齊發

在最受到矚目的AI加速器晶片方面,超微推出最新Instinct MI325X加速器,以台積電4/5奈米製程生產,相關平台從本季開始量產出貨,預計明年首季起,包括技嘉、聯想、美超微、戴爾、HPE與Eviden等平台夥伴將供貨。

超微Instinct MI325X加速器標榜256GB HBM3E記憶體容量支援6.0TB/s,提供比輝達H200高1.8倍的記憶體容量與1.3倍的頻寬,以及1.3倍的理論峰值FP16與FP8運算效能,也比自家現有MI300X的192GB HBM3記憶體更為升級。

同時,超微也推出最新的第五代EPYC伺服器處理器,先前代號為Turin,採用Zen 5核心架構,以台積電3/4奈米製程生產。其EPYC 9005系列處理器已獲戴爾、美超微、聯想、HPE等採用。該公司標榜其EPYC新品的規格與效能,超越競爭對手英特爾相對應的產品。

至於企業應用AI PC處理器方面,超微推出Ryzen AI PRO 300系列處理器,同樣是基於Zen 5架構,以4奈米製程生產,採用Zen 5與XDNA 2架構,標榜提供領先業界的效能、電池續航力和安全性,已搭載於首款專為企業設計的微軟Copilot+筆電。

Ryzen AI PRO 300系列處理器是超微此產品線的第三代企業應用AI PC產品,標榜NPU算力持續提升,從第一代的10 TOPS,在第二代進步到16 TPOS,到最新第三代已可達50至55 TOPS,這一代產品的算力表現大幅躍升,CPU表現超越英特爾的相對應競爭產品,以及NPU表現也超越英特爾相對應產品,以及蘋果M4晶片。

另外,超微還推出Pensando Salina 資料處理器(DPU)與AI網路介面卡(NIC)Pensando Pollara 400。該公司強調,全新的DPU與AI NIC可最大程度提升AI基礎設施效能,最佳化資料管道和GPU通訊,以實現高效能、可擴展的AI系統。Pensando Salina是超微可程式化DPU的第3代產品,與前一代DPU 相比,效能、頻寬和規模都提升達2倍。

超微指出,Pensando Salina與Pensando Pollara 400將於本季送樣,並將在2025年上半年推出。

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