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蘋果下世代iPhone設計傳使出新絕招，要在明年推出史上最薄iPhone，是iPhone問世以來一大變革，台灣IC設計二哥聯詠（3034）扮演關鍵要角，提供蘋果OLED觸控與驅動整合IC（TDDI），後續還可望擴大導入至Apple Watch、iPad等蘋果硬體，有助聯詠後續出貨動能看俏。
目前台灣半導體廠當中，對蘋果最重要的當屬台積電，主要負責A系列、M系列處理器代工，惟記憶體、電源管理IC、以及其他關鍵晶片多由美、韓、日等地廠商供應。聯詠若能協助蘋果打造史上最薄iPhone，將是台灣半導體業在蘋果供應鏈另一大關鍵成就。
針對助力蘋果打造史上最薄iPhone相關傳聞，聯詠昨（7）日表示，無法針對任何客戶評論。
業界則傳出，蘋果將在明年打造史上最薄iPhone，可能名為iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim，搭載6.6吋螢幕，比現有非Plus版iPhone更大，但比Plus版小，而且動態島尺寸不變，並採用蘋果A19晶片及自家設計的5G晶片，售價約1,299美元，蘋果內部代號為「D23」。
消息人士透露，目前iPhone系列中最薄是第三代iPhone SE ，厚度為0.29 吋，iPhone 17 Slim／Air會比第三代iPhone SE還薄，成為史上最薄的iPhone。
AppleInsider引述消息人士說法指出，蘋果打造史上最薄iPhone，聯詠開發的OLED TDDI晶片扮演關鍵角色，透過將觸控IC和驅動IC整合，蘋果可減少顯示面板的厚度，讓iPhone變得更薄。同時，OLED TDDI也有望改善能源效率，進一步延長裝置的電池續航力，或強化其他性能，如更滑順的觸控回應、更快的螢幕更新率等。
聯詠是顯示驅動IC大廠，近年發展OLED驅動IC頗有成績，預計將於2025年第2季量產OLED TDDI晶片。
業界人士提到，OLED TDDI技術開發確實有一定難度，不是錢砸下去就好，目前IC設計廠有能力開發出相關產品，且可量產者應該不多，聯詠確實在這部份處於領先局面。外電並提到，這相顯示技術還可能整合到蘋果的其他產品中，包括iPad與Apple Watch等。
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